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倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、服務(wù)器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發(fā)過(guò)程中，不同疊
芯片可靠性測(cè)試需要在高低溫環(huán)境下評(píng)估芯片的性能，芯片可靠性測(cè)試用熱流罩實(shí)現(xiàn)了高效、精準(zhǔn)的芯片環(huán)境溫度測(cè)試。優(yōu)化了芯片測(cè)試環(huán)境，提升了溫度切換速度和測(cè)試精度，適用
熱流儀也稱(chēng)溫度強(qiáng)制系統(tǒng)或熱強(qiáng)制系統(tǒng)，用于需要使用溫度強(qiáng)制系統(tǒng)進(jìn)行高低溫循環(huán)測(cè)試以驗(yàn)證可靠性。該設(shè)備可以通過(guò)提供一個(gè)可以在幾秒鐘內(nèi)發(fā)生變化的精確熱環(huán)境，設(shè)備可以確
實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的釬料作為低銀無(wú)鉛釬料的改良產(chǎn)品中,Bi 元素的加入可以降低釬料合金熔點(diǎn)，提高材料的潤(rùn)濕性能。板級(jí)封裝結(jié)構(gòu)中焊點(diǎn)的冷熱沖擊疲勞可靠性是衡量電子產(chǎn)品性能
在高低溫沖擊測(cè)試實(shí)驗(yàn)中，冷熱沖擊試驗(yàn)熱流罩作為試驗(yàn)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試、溫度控制和實(shí)驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定性有重要影響。對(duì)于冷熱沖擊試驗(yàn)熱流罩設(shè)計(jì)有什么要求呢，下面我們來(lái)看看
高低溫沖擊測(cè)試系統(tǒng)用于組件的溫度測(cè)試，例如汽車(chē)零件，傳感器，光纖收發(fā)器，微波設(shè)備，MCM，PCB，以及所有類(lèi)型的電子/非電子零件和其他測(cè)試物品。設(shè)備可調(diào)溫度-8
目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲(chǔ)芯片在出廠檢測(cè)時(shí)需要進(jìn)行極端環(huán)境下的可靠性測(cè)試，以測(cè)試確定芯片失效時(shí)所處的溫差區(qū)間。這些測(cè)試需要使用冷熱沖擊試驗(yàn)熱流儀，下面
冷熱沖擊試驗(yàn)熱流儀可進(jìn)行溫度沖擊試驗(yàn)測(cè)試，能提供精確的設(shè)置要求，可用于研究電子元件的熱阻，還可對(duì)電子元件進(jìn)行溫度循環(huán)和熱沖擊試驗(yàn)。可作為電子元件和材料表征的方法
