電子電器材料voc釋放測試艙技術要求

電子電器產(chǎn)品用材料和零部件voc釋放測試艙技術要求如下：

1.材料：

釋放測試艙內四壁和放置被測樣品的支架材料應選擇低釋放和低吸附VOC的材料。如聚四氟乙烯、經(jīng)過鈍化處理的不銹鋼或玻璃。

2.氣密性：

1000 Pa條件下其泄漏率應小于測試艙容積的0.5%或不大于交換氣體量的5%。

3.型號選擇：

環(huán)儀儀器 HYV-1000（1m3）

4.艙內壓力：

微正壓(10士5)Pa。

5.艙內空氣流動：

釋放測試艙應配置必要的輔助設備(例如風扇)保證艙內空氣在大容積和批量樣品情況下可以充分地混合。艙內被測樣品表面風速應為0.1 m/ s~0.3 m/ s。

6.艙內溫度控制：

控制范圍:20 ℃~80 ℃。

控制精度:±0.5℃。

7.高溫清潔溫度：

應大于或等于200 ℃。

8.艙內相對濕度控制：

控制范圍:在20 ℃~30 ℃時，相對濕度20%~70%;在60 ℃~80 ℃時,相對濕度3%~12%。

控制精度:±3%。

9.空氣交換控制：

控制范圍:空氣交換速率為0.2 h-1~5 h-1或進氣流量為0.2 m3/h~5 m3/h。

控制精度:±3%。

10.艙內背景濃度：

任何一種VOC的濃度不超過2 ug/m3。

TVOC總濃度不超過20 ug/m3。

11.回收率：

甲苯的平均回收率在80%~120%之間。